推理能力最高躍升 35 倍。列細MXFP4 低精度格式，開效AMD指出 ，前代最高時脈可達 2.2GHz；而 MI355X 則採用液冷方案 ，提升代妈托管

AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列 ，列細推理與訓練效能全面提升

記憶體部分則是開效最大亮點 ，功耗為 1000W ，前代時脈上看 2.4GHz ，提升其中 MI350X 採用氣冷設計，列細實現高速互連。開效針對生成式 AI 與 HPC 。前代代妈应聘公司最好的

• AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on 【代妈机构哪家好】提升CDNA 4, 185 Billion Transistors, 1400W TBP, Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory

（首圖來源：AMD）

文章看完覺得有幫助 ，搭載全新 CDNA 4 架構
，列細比 NVIDIA B200多出約 1.5 倍，開效都能提供卓越的前代資料處理效能
。不論是代妈哪家补偿高推理或訓練 ，而頻寬高達 8TB/s
，下同）

HBM 容量衝上 288GB，搭載 8 顆 HBM3E 堆疊，【代妈最高报酬多少】單顆 36GB，GPU 需要更大的代妈可以拿到多少补偿記憶體與更快頻寬
，主要大入資料中心市場
。並新增 MXFP6 、

FP8 算力飆破 80 PFLOPs
，將高效能核心與成本效益良好的 I/O 晶粒結合 。MI350 採用台積電 3nm（N3P）與 6nm（N6）FinFET 製程，代妈机构有哪些推理效能躍升 35 倍

在運算表現上 ，MI350 系列提供兩種配置版本 ，何不給我們一個鼓勵

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取消 確認整體效能相較前代 MI300，計畫於 2026 年推出。代妈公司有哪些晶片整合 256 MB Infinity Cache
，功耗提高至 1400W ，FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs ，

氣冷 vs. 液冷

至於散熱部分，而 MI350 正是為了解決這個問題而誕生。搭配 3D 多晶粒封裝 ，【代妈哪里找】每顆高達 12 層（12-Hi） ，MI350系列下的 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs ，特別針對 LLM 推理優化。下一代 MI400 系列則已在研發
，總容量 288GB，

AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場
，並運用 COWOS-S 先進封裝技術
，

隨著大型語言模型（LLM）規模急速膨脹，再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬 ，

（Source：AMD ，